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| | 0.20pF, 0402 DFN and SOD-883 |
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| | Standoff |
| | Voltage |
| | (V): 5.0 |
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| | ILeak |
| | (μA): 0.025 |
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| | ESD Contact |
| | (kV): ±20
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| | 초저캐패시턴스다이오드어레이시리즈는세계에서가장까다로운고속직렬을위해신호무결성을유지하는단방향 ESD 보호기능을제공합니다.
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| | interfaces. 인터페이스. |
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| | Compelling packaging options including the
standard 2.5mmx1.0mm layout and the SOD883, trace layout complexity, saves
significant PCB space, providing in excess of 20kV contact ESD protection
(IEC61000-4-2) while maintaining extremely low leakage and dynamic
resistance, offered in the industry's most progressive and soon to be popular
footprints, the series sets higher standards for signal integrity and
usability.
표준 2.5 mmx1.0 mm 레이아웃 및 SOD883, 트레이스레이아웃복잡성을 포함한 강력한 패키징옵션은상당한 누설 및 동적저항을 유지하면서 20kV 접촉 ESD 보호 (IEC61000-4-2)를초과하는상당한 PCB 공간을 절약해 주며 업계에서 가장 진보적이고 곧 인기 있는 발자국이되는이시리즈는 신호무결성과 유용성에 대한 높은 기준을 제시합니다. |
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| | Features: 풍모: |
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| | 0.20pF TYP capacitance 0.20pF TYP 커패시턴스 |
| | ESD, IEC61000-4-2, ±20kV contact, ±20kV
air ESD, IEC61000-4-2, ± 20kV 접촉, ± 20kV 공기 |
| | Low clamping voltage of 9.2V @ IPP=2.0A
(tP=8/20μs) 9.2V @ IPP = 2.0A (tP = 8 / 20μs)의낮은클램핑전압 |
| | Low profile DFN packages 로우프로파일 DFN 패키지 |
| | Facilitates excellent signal integrity 우수한신호무결성을촉진합니다. |
| | ELV Compliant ELV 규격 |
| | Halogen free, Lead free and RoHS
compliant 할로겐프리, 무연및 RoHS 준수 |
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| | Applications: 응용분야 : |
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| | USB 3.1, 3.0, 2.0 USB 3.1, 3.0, 2.0 |
| | HDMI 2.0, 1.4a, 1.3 HDMI 2.0, 1.4a, 1.3 |
| | DisplayPort™ DisplayPort ™ |
| | Thunderbolt ( Light Peak) 썬더볼트 (라이트피크) |
| | V-by-One® V-by-One® |
| | LVDS interfaces LVDS 인터페이스 |
| | Consumer, mobile and portable
electronics 소비자, 모바일및휴대용전자제품 |
| | Tablet PC and external storage with high speed
interfaces 태블릿 PC 및고속인터페이스가있는외부저장소 |
| | Applications requiring high ESD performance in
small packages 소형패키지에서높은 ESD 성능이요구되는애플리케이션 |
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