30pF 30kV Bidirectional Discrete TVS
Standoff
Voltage
(V): 5.0
ILeak
(μA): 0.1
ESD Contact
(kV): ±30
SP1013에는 파괴적인 정전기 방전 (ESD)을 경험할 수 있는 전자 장비를 보호하는 백 투 백 (back-to-back) 제너 다이오드가 포함되어 있습니다.
It measures 0.52 x 0.27mm making it a true 0201 footprint or about 30% smaller than existing 0201 ESD footprints.
0.52 x 0.27mm로 실제 0201 풋 프린트 또는 기존 0201 ESD 풋 프린트보다 약 30 % 작아집니다.
The SP1013 can safely absorb repetitive ESD strikes above the maximum level specified in the IEC61000-4-2 international standard (Level 4, ±8kV contact discharge) without performance degradation, and the back-to-back configuration provides symmetrical ESD protection for data lines when AC signals are present.
SP1013은 성능 저하없이 IEC61000-4-2 국제 표준 (레벨 4, ± 8kV 접촉 방전)에 지정된 최대 레벨 이상으로 반복적 인 ESD 경고를 안전하게 흡수 할 수 있으며 백투백 구성은 데이터 라인에 대해 AC 신호가있을 때
대칭 ESD 보호 기능을 제공합니다
Features 풍모:
ESD IEC61000-4-2,±30kV contact, ±30kV air
EFT, IEC61000-4-4, 40A (5/50ns)
Lightning, IEC61000-4-5, 8A (tP=8/20μs)
Low capacitance of 30pF (@ VR=0V)
Low leakage current of 0.1μA at 5V
Industries smallest, manufacturable ESD footprint (True 0201)
업계 최소형, 제조 가능 ESD 풋 프린트 (True 0201)
Applications 응용 분야 :
Mobile Phones 휴대 전화
Smart Phones 스마트 폰
Tablets 태블릿
Wearable Technology 웨어러블 기술
Portable Medical 휴대용 의료
Digital Cameras 디지털 카메라
MP3/PMP
Portable Navigation Devices 휴대용 내비게이션 장치
Point of Sale Terminals 판매 시점 관리 터미널
| Catalog # | Standoff
Voltage
(V) | ILeak
(μA) | ESD Contact
(kV) | ESD Air
(kV) | Lightning
Immunity
(8x20μs)
(A) | Clamp
Voltage | CI/OTYP
(pF) | Size | Channels | Mounting | Stock | Samples |
|---|
 |  | | | | | | | | | | | |
| SP1013-01WTG | 5.0 | 0.1 | ±30 | ±30 | 5.0 | 9.0V@1A | na | flipchip | 1 | Surface Mount | Check | Order |
