Surface Mount – SLD8S series
VR (Vso): 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 20, 22, 24
Watts (W): 7000
IPP 10x1000μs (A): 352, 326, 301, 286, 269, 253, 240, 216, 197, 180
SLD8S 시리즈는 리드 수정 방식으로 패키지 된 SMTO-263이며 민감한 전자 장치에
정밀 과전압 보호 기능을 제공하도록 설계되었습니다
Features 풍모:
AEC-Q101 qualified AEC-Q101 인증SMTO-263 package, and foot print is compatible to industrial popular DO-218AB package SMTO-263
패키지 및 풋 프린트는 산업용 DO-218AB 패키지와 호환됩니다
Meet ISO7637-2 5a/5b protection and ISO16750 load dump test (refer to APP note for details) ISO7637-2 5a / 5b 보호 및 ISO16750로드 덤프 테스트를 참조하십시오 (자세한 내용은 APP 참고 사항 참조).
VBR @ TJ = VBR @ 25 ° C x (1 + αT x (TJ - 25)) (αT : 온도 계수, 대표 값은 0.1 % 임)
Glass passivated chip junction in modified TO-263 package
수정된 TO-263 패키지의 유리 패시베이션 된 칩 접합부
IEC-61000-4-2 ESD 30kV(Air), 30kV (Contact) IEC-61000-4-2 ESD 30kV (공기), 30kV (접점)ESD protection of data lines in accordance with IEC 61000-4-2 IEC 61000-4-2에 따른 데이터 라인의 ESD 보호EFT protection of data lines in accordance with IEC 61000-4-4 IEC 61000-4-4에 따른 데이터 라인의 EFT 보호Fast response time: typically less than 1.0ps from 0 Volts to BV min 빠른 응답 시간 : 일반적으로 0 볼트에서 BV 분까지 1.0ps 미만Excellent clamping capability 탁월한 클램핑 기능Low incremental surge resistance 낮은 증분 서지 저항Plastic package is flammability rated V-0 per Underwriters Laboratories Underwriters Laboratories에 따라 플라스틱 패키지의 난연성 등급은 V-0입니다.Meet MSL level 1, per J-STD-020, LF maximum peak of 260°C J-STD-020, 260 ° C의 LF 최대 피크 당 MSL 레벨 1 충족For surface mounted applications to optimize board space 보드 공간을 최적화하기 위해 표면 실장 어플리케이션 용Low profile package 로우 프로파일 패키지High temperature to reflow soldering guaranteed: 260°C/10sec at terminals 리플 로우 솔더링에 대한 고온 보장 : 단자에서 260 ° C / 10secTypical failure mode is short from over-specified voltage or current 과도하게 규정 된 전압 또는 전류로 인해 일반적인 고장 모드가 짧음Whisker test is conducted based on JEDEC JESD201A per its table 4a and 4c 수염 테스트는 JEDEC JESD201A에 따라 테이블 4a 및 4c에 따라 수행됩니다Matte tin lead–free plated 무연 주석 도금 무연Halogen free and RoHS compliant 할로겐 프리 및 RoHS 준수Pb-free E3 means 2nd level interconnect is Pb-free and the terminal finish material is tin(Sn) (IPC/JEDEC J-STD- 609A.01) Pb-Free E3는 2 차 레벨 상호 연결이 Pb-free이고 단자 마감 재료가 주석 (Sn)임을 의미합니다 (IPC / JEDEC J-STD- 609A.01)
Applications 응용 분야 :
Designed to protect sensitive electronics from: 민감한 전자 기기를 보호하기 위해 설계되었습니다.
Inductive Load Switching 유도 부하 스위칭
Alternator Load Dump 발전기로드 덤프
