Surface Mount 200W
VR (Vso): 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, 18, 20
Watts (W): 200
IPP 10x1000μs (A): 11.8, 11, 10.1, 9.3, 8.6, 8.2, 7.7, 7.2, 6.8, 6.2
SMF (JEDEC SOD-123) 패키지의 200W 표면 실장 과도 전압 억 제기
The SMF series is designed specifically to protect sensitive electronic equipment from voltage transients induced by lightning and other transient voltage events.
SMF 시리즈는 번개 및 기타 일시적인 전압 이벤트로 인한 과도 전압으로부터 민감한 전자 장비를 보호하도록 특별히 설계되었습니다.
SMF package is 50% smaller in footprint when compare to SMA package and delivering one of the lowest height profiles (1.1mm) in the industry.
SMF 패키지는 SMA 패키지와 비교할 때 풋 프린트가 50 % 작으며 업계에서 가장 낮은 높이 프로파일 (1.1mm)을 제공합니다.
Features 풍모:
Compatible with industrial standard package SOD-123 산업 표준 패키지 SOD-123과 호환
Low profile: maximum height of 1.1mm 로우 프로파일 : 최대 높이 1.1mm
For surface mounted applications to optimize board space 보드 공간을 최적화하기 위해 표면 실장 어플리케이션 용
Typical failure mode is short from over-specified voltage or current 과도하게 규정 된 전압 또는 전류로 인해 일반적인 고장 모드가 짧음
Whisker test is conducted based on JEDEC JESD201A per its table 4a and 4c. 수염 시험은 표 4a 및 4c에 따라 JEDEC JESD201A를 기준으로 수행됩니다.
IEC-61000-4-2 ESD 15kV(Air), 8kV (Contact). IEC-61000-4-2 ESD 15kV (공기), 8kV (접촉).
ESD protection of data lines in accordance with IEC 61000-4-2 (IEC801-2) IEC 61000-4-2 (IEC801-2)에 따른 데이터 라인의 ESD 보호
EFT protection of data lines in accordance with IEC 61000-4-4 (IEC801-4) IEC 61000-4-4 (IEC801-4)에 따른 데이터 라인의 EFT 보호
200W peak pulse power capability at 10x1000µs waveform, repetition rate (duty cycle):0.01% 10x1000μs 파형에서 200W 피크 펄스 전력 성능, 반복률 (듀티 사이클) : 0.01 %
Low inductance, excellent clamping capability 낮은 인덕턴스, 우수한 클램핑 능력
Fast response time:typically less than 1.0ns from 0 Volts to V BR min 빠른 응답 시간 : 일반적으로 0V에서 VBR까지 1.0ns 미만
Built-in strain relief 스트레인 릴리프 내장
Glass passivated junction 유리 부동 태화 접합부
High temperature soldering: 260°C/40 seconds at terminals 고온 납땜 : 단자에서 260 ° C / 40 초
Matte tin lead–free plated 무연 주석 도금 무연
Halogen free and RoHS compliant 할로겐 프리 및 RoHS 준수
